我記得我以前的公司，我在裡面是做樣品的，LED也是剛開發的一個項目。老闆很有錢，用的還是三星的LED。所以我們也不用擔心LED的質量問題，可每次送給客戶不到幾個月燈就滅了，還有就是有的時候送樣品沒問題,但批量生産到客戶那裡老是投訴有幾個燈滅或燈閃的問題.當時很頭疼，就着重研究驅動電源，經過測試發現電源裡面變壓器，IC，電容溫度都很高。為了使得驅動電源溫度下降采取了很多辦法，改變壓器，改燈杯結構，換紅寶石電容等等。可到了客戶那裡還是達不到要求，比如球泡雖然隻有幾瓦，但燈杯摸起來很燙手。
後來公司又有一個新方案——灌膠。灌完膠之後可以降10多度，後來非隔離的都灌膠。現在很多廠就是防水電源灌膠，要不就是用的環氧樹脂黑膠，很硬，容易把元器件拉傷，也反修不了。好的電源一般都是用導熱灌封矽膠，導熱系數大于0.8就很好了。它是由A，B雙組分構成，當A 和B組分以1：1比例混合後，逐漸固化形成有機矽彈性體。産品在室溫下就可以固化，當加熱時還可以使固化速度加快（可按客戶要求調節固化時間）。它具有較好的流動性，優異的耐臭氧，耐紫外線光，耐老化性能，且具有較好的阻燃性和導熱率。也可以提高防水級别。
導熱灌封矽膠可在-60度～+250度環境下長期使用，使電子元器件在苛刻條件下正常工作。從而延長了電子元器件的壽命。(很多大中型電子企業的産品都有用到灌封矽膠)
HID加成型和縮合型
灌封膠可用在電子背光闆，HIE安定器，電器及儀器表和其他電子産品中用作灌封料。透明
灌封膠也廣泛應用與LED燈飾（透光率可達98%），防水燈飾，電源模塊，電子控制器及其他電子元器件的灌封。凡需要灌注密封，封裝保護，絕緣防潮的電子類和其他類産品都可使用。
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